RY-12-16-10T高温真空热压烧结炉采用硅碳棒作发热体，S分度热电偶作测温元件，用精密数显程序控温仪控温，能实现炉温的自动程序升降。采用电动液压升降机构对试样（模具）加荷，由精密压力传感器和数显测力计检测加荷力的大小，加荷速度连续可调，同时可实现自动加荷。也可注入适量保护气氛或反应气氛作气氛热压烧结。侧开门结构，装料、取料方便。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、复合材料等的烧结和热压成型等的研究和生产。主要技术参数如下：

1、额定温度：1600℃；

2、电源及功率：AC380V/12KW～；

3、工作区尺寸：Ф100×150mm～；

4、测温：S热电偶+精密数显程序控温仪；

5、控温：可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温，控温精度：±1℃；

6、额定压力：10T（电动液压升降，压头行程：200mm，加荷速度连续可调，能实现手动和自动加荷、保压，带超压保护功能，有效保护试样及模具安全。）；

7、压力测量：精密压力传感器+数显测力计；

8、真空度：20Pa；

RY-6-14-10T高温真空热压烧结炉采用硅碳棒作发热体，S分度热电偶作测温元件，用精密数显程序控温仪控温，能实现炉温的自动程序升降。采用电动液压升降机构对试样（模具）加荷，由精密压力传感器和数显测力计检测加荷力的大小，加荷速度连续可调，同时可实现自动加荷。也可注入适量保护气氛或反应气氛作气氛热压烧结。侧开门结构，装料、取料方便。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、复合材料等的烧结和热压成型等的研究和生产。主要技术参数如下：

1、额定温度：1600℃；

2、电源及功率：AC380V/12KW～；

3、工作区尺寸：Ф100×150mm～；

4、测温：S热电偶+精密数显程序控温仪；

5、控温：可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温，控温精度：±1℃；

6、额定压力：10T（电动液压升降，压头行程：200mm，加荷速度连续可调，能实现手动和自动加荷、保压，带超压保护功能，有效保护试样及模具安全。）；

7、压力测量：精密压力传感器+数显测力计；

8、真空度：20Pa；